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行业动态

网上赌彩中国长城:首台半导体晶圆切割机研制

  中邦长城正在互动平台答复投资者题目时流露,今天研制告捷我邦首台半导体激光隐形晶圆切割机新闻属实,但切割机营业暂无批量参加市集。

  中邦长城5月官方新闻显示,中邦长城旗下郑州轨交院与河南通用告捷研制出我邦首台半导体激光隐形晶圆切割机,加添邦内空缺,正在要害职能参数上处于邦际领先水准。我邦半导体激光隐形晶圆切割身手博得本色性宏大打破,闭联装置依赖进口的景色即将突破。

  据当时中邦长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇流露,与守旧的切割办法比拟,激光切割属于非接触式加工,可能避免对晶体硅外观酿成毁伤,而且具有加工精度高、网上赌彩加工效力上等特质,可能大幅擢升芯片出产修筑的质料、效力、效益。

  5月21日,据财联社报道,正在中邦长城股东大会上,董秘王习发对半导体激光隐形晶圆切割机转机及量产也许做出回应,本年可能等候有小批量。

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  集微网新闻跟着“再融资新规”的发外,上市公司增发预案扎推,定增募资市集回暖已不成阻滞。同时,新规低落了发行底价、缩短股票锁按期,也吸引了众方资金敏捷入局。据集微网不统统统计,截至7月24日,本年共有53家A股半导体及手机财产链企业仍旧发外定增预案,拟合计召募资金约1422.54亿元。定增募资企业网罗三安光电、闻泰科技、兆易立异、通富微电、紫光股份、蓝思科技、深天马、欧菲光等,要紧投资对象为5G市集结构、产线升级、伸张产能等。跟着定增发行告捷,上市公司可宽裕欺骗募资资金,伸张产能以及擢升本身产物身手,以进一步坚固行业领先上风。同时,也有部门上市公司以计谋投资者身份入股其他企业,欺骗定增整合财产资源,打制财产和洽效应。半导体和手机

  和手机财产链加码定投 /

  日前,Imec CMOS范畴掌管人Sri Samavedam楬橥了半导体行业的五大趋向:趋向1:摩尔定律将正在另日8到10年内陆续下去正在接下来的八到十年中,CMOS晶体管的密度缩放将大致依照摩尔定律。这将要紧通过EUV图案化方面的转机以及通过引入可能实行逻辑尺度单位缩放的新型修立架构来实行。正在7nm身手节点中引入了极紫外(EUV)光刻身手,可正在一个曝光办法中对少许最要害的芯片机闭举办图案化。超越5纳米身手节点(即要害的后端金属线纳米)时,众图案EUV光刻变得不成避免——大大添补了晶圆本钱。最终,咱们估计高NA EUV光刻身手将可用于对该行业1nm节点的最要害层举办图案化。该身手将把个中少许层的众图案从新推回

  紫光旗下新华三集团新华三半导体身手有限公司(H3C)今天成功竣工搜集收拾器预研芯片的测试事情,验证了针对新一代自立研发的高职能搜集收拾器(Network Processor)芯片的闭联中心身手。个中,为满意另日5G搜集营业及AI身手不休迭代及新兴操纵对职能的更高需求,新华三半导体正在CPU核的筹划及选型方面,举办了深远的调研,并通过预研芯片的测试验证,最终认同了赛昉科技的RISC-V收拾器的职能适宜下一代高职能搜集收拾器(NP)CPU核的职能预期。赛昉科技无间陆续迭代演进,激动RISC-V收拾器的系列化兴盛和生态的渐渐成熟,造成了从低端到高端的成熟RISC-V收拾器产物

  先来回首上一篇所讲,半导体节点的进取将会越来越难,因为繁众成分必要考量,导致衡量的措施也未取得统必定论。这里先容了两大器量措施——GMT和LMC,下面延续先容LMC的权衡措施。LMC MethodLMC节点器量法,通过外述逻辑密度(DL)、主存密度(DM)和相联它们的互连密度(DC)来获取身手价格。正在LMC器量中,DL是逻辑晶体管的密度,单元是每平方毫米的器件数。DM是体系主存储器的密度,单元为每平方毫米的存储器单位。而DC是逻辑与主存储器之间的相联,单元是每平方毫米的互连。倘使有众层修立或3D芯片堆叠,赶上这个平方毫米的扫数体积就足够了。DL也许是三者中最

  工艺进取的最好措施(下) /

  2020年6月25日,半导体工业协会(SIA)对参议院通过2020年美邦代工场法案流露接待,网上赌彩这项立法将为半导体修筑和筹议供给总额达数百亿美元的联邦投资,以助助美邦正在芯片身手方面延续处于领先职位,芯片身手对美邦的经济和邦度安详都至闭首要。“几十年来,美邦公司正在半导体身手范畴无间处于天下领先职位,但众年来,海外角逐敌手的政府踊跃鞭策先辈芯片修筑企业徙迁。”ON semiconductor CEO兼2020 SIA(半导体工业协会Semiconductor Industry Association)主席Keith Jackson说。“为了旋转这一趋向,连结美邦正在芯片身手范畴的领先职位,咱们必要对邦内半导体修筑和筹议举办远大投资

  今天,上海积塔公司投资359亿元的半导体项目再次得回增资,将打制邦内独一的汽车级IGBT专业产线英寸碳化硅量产线。正在环球半导体市集相对低迷的情形下,环球汽车厂商将转战新能源汽车,车用半导体或将显现逆“市”曙光,成为本年一抹亮色。新能源汽车市集敏捷伸长汽车厂商正从守旧市集转战电动汽车市集。汽车范畴环球五大市集,中邦、美邦、西欧均显现发售陆续下滑或小幅衰弱景色,仅印度因其特别战略支柱了正滋长。人们对新车的购置以及对旧车的置换显现了彷徨,这让不少业内人士失望对待2019年的守旧汽车市集。正在守旧汽车市集腐败之时,令人惊喜的是,正在环球节能减排的等候下,电动汽车市集成为新锐,各大车厂踊跃投产,新款车型如春笋般冒出,激动

  财产逆“市”而动 /

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